证券之星消息，卓胜微(300782)09月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：公司射频芯片的3D堆叠封装技术在业内国外大厂有无产品验证的先例，公司表示该项技术是创造性投入，是否意味着思佳讯和村田也没有对该项技术有产品验证的先例，如果公司产品验证成功，是否意味着公司的高性能开关，接收模组，发射模组等射频芯片走在了世界前列，做到了引领，公司的射频芯片可以做到供不应求

　　卓胜微董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。其他进展情况请关注定期报告。公司敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您对公司的关注！

　　投资者：董秘您好，贵公司L-PAMiD模组系列已在部分品牌客户验证通过，请问这些客户有哪些？

　　卓胜微董秘：尊敬的投资者，您好！具体客户的合作情况，因涉及保密协议约定，公司不便披露，敬请谅解。感谢您对公司的关注！